PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度

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2015年6月8日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK™模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。

新推出的PrimePACK™功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果,在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下,系统的输出电流最多可提高25%。

英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能,使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺,同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK™模块的寿命延长了十倍,系统可用性得以提高,能够让目标系统应用大受裨益。

英飞凌在PrimePACK™模块中采用IGBT5和.XT技术,得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK™,设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%,或者在保持输出电流不变的情况下,让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下,冷却设计的要求可以大大降低,此外,它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高,设计人员可以针对大多数系统应用选择最佳方案。

面向大电流模块的全新PrimePACK™ 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线,可提高模块的载流能力,同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。
PrimePACK™ with IGBT5 and .XT
供货情况
英飞凌新一代PrimePACK™模块现已推出,电压分别为1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首发型号。该产品组合还将得到进一步扩充,未来还将推出电压为1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型号。关于PrimePACK™功率模块的更多信息,请访问www.infineon.com/PrimePACK

关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战:高能效、移动性和安全性。2014财年(截止9月30日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约29,800名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达11亿美元(2014 财年,该财年于6月29日结束),约4,200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1800多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。