面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

分享到:

2017年6月27日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化,可取代全塑封封装(FullPAK)及标准和高性能绝缘箔。该新封装适用于诸多应用,如空调功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)变频器等。

常见的绝缘选择, 像FullPAK或采用绝缘材料的标准TO封装,其价格昂贵,较难加工。此外,它们不足以满足最新推出的大功率密度IGBT的散热需求。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation具有与标准TO-247封装同样的尺寸,但100%绝缘。不过,无需使用绝缘箔或导热硅脂。得益于从IGBT晶圆到散热器有效可靠的散热路径,该全新封装具备更大功率密度。它提高了可靠性,并降低了系统和制造成本。

由于不再需要使用绝缘材料和导热硅脂,设计人员可以将装配时间缩短达35%。与此同时,其通过消除错位箔片提高了可靠性。该全新封装的热阻(Rth)比TO-247 FullPak低50%,比采用绝缘箔的标准TO-247低35%。这些改进都转变成性能提升,相比采用FullPak封装,工作温度降低10° C。相比采用绝缘箔的标准TO-247,使用TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装可将系统效率提高0.2个百分点。

另外,该封装具有仅38 pF的低耦合电容,这意味着抗电磁干扰(EMI)性能更佳,并有可能使用较小的滤波器。改进散热特性还有助于提高可靠性,其原因在于IGBT可在较低温度下工作,这可减轻对元器件的压力。工作温度降低还可减小散热器件的尺寸,这有助于节省系统成本。另外,由于散热要求有所降低,设计人员也可以选择更高的设计裕度,实现更高功率密度。

供货

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation将于2017年第三季度开始供货,样品将于7月份提供。首次采用该封装技术的产品为40 A-90 A  600 V IGBT。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation亮相PCIM 2017。了解更多信息,敬请访问:www.infineon.com\advanced-isolation

英飞凌亮相PCIM 2017

在2017年国际电力电子展(PCIM)上,英飞凌展示可提升工业、消费和汽车应用系统效率的领先技术。英飞凌在9号馆412号展位(2017年5月16—18日,德国纽伦堡)展示助力建设智慧能源世界的产品和解决方案。了解PCIM展示亮点相关信息,敬请访问:www.infineon.com/pcim

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年(截止9月30日),公司的销售额达65亿欧元,在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。