线圈模块封装用于非接触式身份证:英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

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2017年11月30日,德国慕尼黑讯—电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案,壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市,与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物(Inlam)。

CoM for contactless eID

传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过,借助CoM封装,芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计,卡片本身变得更坚固耐用,生产成本也相应降低。

CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式(双界面)支付卡和电子身份证。但是,CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势:

  • 灵活的卡片布局,搭载世界上最薄的模块,仅125微米厚,确保改进卡片设计,并使护照不过于硬直
  • 由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点,使得十年有效期证件的耐用性得以增强
  • 一站式购齐有助于缩短供货周期并简化供货

新一代芯片助力实现消费者友好型非接触式卡

相比必须插入读卡器的接触式卡而言,利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地,多应用卡将多个应用结合在一张卡上,并支持新的商业模式。譬如,在非洲和拉丁美洲银行基础设施相对薄弱的地区,对多功能电子身份证和政府身份证照有很大需求,这些国家的公民也可以使用他们的身份证进行金融交易。

不过,就芯片解决方案而言,多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。英飞凌SLC52安全芯片特别强大,并具备多种功能,拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此,SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。了解更多信息敬请访问:www.infineon.com/CoM

在超过25年的时间里,英飞凌一直在开发和制造用于支付卡、政府证照及物联网的芯片安全解决方案。英飞凌2016年占据24.8%的全球市场份额,再次称雄基于微控制器的智能卡IC 市场(IHS Markit, Technology Group, 《智能卡半导体报告》,2017年7月)。

了解更多用于非接触式支付、身份识别和交通票务的最新芯片解决方案,敬请访问:www.infineon.com/trustech

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年(截止9月30日),公司的销售额达65亿欧元,在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。